《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志影響因子是2.3。

查詢期刊影響因子的方法有多種，以下是一些建議的途徑：

1、官方網(wǎng)站查詢：訪問Web of Science的官方網(wǎng)站，該網(wǎng)站提供了全面的期刊影響因子數(shù)據(jù)。

2、通過 SCI 或 SSCI 數(shù)據(jù)庫查詢：SCI或SSCI數(shù)據(jù)庫通常每年6月更新影響因子數(shù)據(jù)，建議查詢最新年份的數(shù)據(jù)以獲取準確結(jié)果。

3、通過 JCR 數(shù)據(jù)庫查詢：JCR是科睿唯安發(fā)布的期刊評價報告，提供權(quán)威的影響因子排名。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志基本信息

出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.

出版國家或地區(qū)：UNITED STATES

ISSN：2156-3950，ESSN：2156-3985

出版語言：English

出版周期：12 issues/year

OA開放訪問：未開放

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志排名與分區(qū)

JCR（Journal Citation Reports）分區(qū)：Q2（ 按JIF指標學(xué)科分區(qū)學(xué)科： ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC分區(qū)：Q2ENGINEERING, MANUFACTURING分區(qū)：Q3MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY分區(qū)：Q3 ，按JCI指標學(xué)科分區(qū)學(xué)科： ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC分區(qū)：Q3ENGINEERING, MANUFACTURING分區(qū)：Q3MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY分區(qū)：Q3 ）

中科院分區(qū)大類學(xué)科：工程技術(shù)3區(qū)，小類學(xué)科：工程：電子與電氣 3區(qū)材料科學(xué)：綜合 3區(qū)工程：制造 4區(qū)。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志文獻計量指標

CiteScore數(shù)值：4.7

SJR：0.562

SNIP：1.119

h-index：39

Gold OA文章占比：11.38%

平均審稿速度預(yù)計： 一般,3-6周